FOXBORO FBM211 P0916JT 处理器
产品概述:
静电影响
绝缘材料表面容易积累静电:由于目前板卡都使用大规模集成电路,芯片耐压性较弱,所以静电放电可能导致板卡芯片故障。而这种损害具有一定的隐蔽性、潜伏性,容易被忽视。
腐蚀影响
现场的腐蚀性气体,以及一些建在海边(如核电站)受海风腐蚀,对于DCS板卡和操作站计算机等的影响往往是致命的。腐蚀比较严重的工业环境,往往会造成DCS板卡和计算机主板上的电子元器件发生短路,导致设备硬件受损。
高温、低温、干燥、潮湿的工作环境都会给系统带来巨大的影响,DCS组件容易受这些环境的影响而失效或性能降低。有实验表明,对模拟量卡件,温度每变化10℃,精度将降低0.1%;而相对湿度超过65%,就会在物体表面形成一层水膜,使绝缘劣化,并加快腐蚀;相对湿度太低,合成材料容易变脆、收缩、表面龟裂易于损坏。
支持TPM2.0,满足Windows 11系统运行要求;
支持Intel AMT and Intel vPro Technology,提供基于硬件的安全相关功能,可以助力客户实现多任务处理并提高主板的稳定性和可管理性;
支持标准ATX 24Pin +8Pin电源供电,支持在宽温、复杂电磁等复杂环境下稳定运行。
FOXBORO FBM211 P0916JT 处理器
产品概述:
• 以太网功能型CPU;
• 14点数字量输入,10点数字量输出,可扩展4个模块;
• 24VDC电源输入,晶体管输出;
• 采用FLASH技术的超长时间掉电保持,无需电池支持,可将数据保存长达10年;
• 特有的AES迭代加密算法,保护用户知识产权;
• 具备两个通讯接口,均支持PPI通讯协议;
• 可插拔端子设计。
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