一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入晶背供电网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网络设计的设计技术协同优化（DTCO）方