Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 2023-12-11 行业动态 作者 SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术,可配置性高并适配压接式端子 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用 查看详细