TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

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●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平,以小型

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3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

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3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化

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3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

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动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩,随着技术在节点间迭代,芯片整

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Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

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中国上海,2023年7月4日— Teledyne将于7月11-13日在上海国家会展中心举办的2023中国(上海)机器视觉展(Vision China)展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临5.1A101

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