如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

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在系统定义和规划时,虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响,将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性,包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案,

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芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

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2023年7月11日,中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2

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