东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的

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Diodes推出符合汽车规格的碳化硅MOSFET产品,可提升车用子系统效率

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【2023 年 7 月 19 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 DMWSH120H90SM4Q 和 DMWSH120H28SM4Q 两

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