近年来，汽车行业正迅速迈入智能化和电动化的新纪元。新能源汽车的销量与市场渗透率持续攀升。据彭博社预测，2023年，全球新能源汽车的销量将达到1,410万辆，其中中国市场将占据大约60%的份额。在汽车向

为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。焊线器件中的热传