满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板 2023-09-21 行业动态 作者 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。组装好 查看详细