DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小，形式简单，高引脚密度，热管理和防干扰能力佳，稳定性和可靠性高等优点，被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景，如移动设备，笔记本电脑，TWS耳机等。矽力杰致力于