基于STM32的转辙机接点深度低功耗监测系统设计*

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针对复杂环境下转辙机接点深度测量问题,设计完成一套基于STM32的转辙机接点深度在线监测系统,并对系统软件及硬件接口进行了阐述。通过对系统的软硬件合理配置,开发出基于STM32L071CBT6为主控,

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基于ZigBee的矿井环境监测系统的设计*

基于ZigBee的矿井环境监测系统的设计*

针对矿井内部环境复杂、人员活动频繁的特点,提出了基于ZigBee的矿井环境监测系统。该系统以STM32单片机为主控单元,采用传感器技术和ZigBee技术相结合实现对井下环境参数的采集与控制,实现了数据

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全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU

全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU

目前电动汽车市场发展迅猛,对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度,同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外,还要寻找合适的解决方案,开发包括电动汽车牵引逆变

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希荻微推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片

希荻微推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片

近年来,在全民运动与健康意识增强的加持下,以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为消费者最关注的热点产品之一。然而,可穿戴设备需要持续供电,其续航能力成为消费者关注的热点问题。电池容量小,元器

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TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

【2023 年 7 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效

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联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

6月29日,在上海世界移动通信大会(MWC上海)上, 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证

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英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,赋能汽车V2X应用

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,赋能汽车V2X应用

【2023 年 6 月 30 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用

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TI持续发力嵌入式领域 助力汽车电气化和智能化

TI持续发力嵌入式领域 助力汽车电气化和智能化

日前,在上海国际嵌入式展上德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监师英在展会上发布新品SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套IC。师英先生在会上表示,德州仪器的愿景是通过半导体技术让电子产品

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基于密度的微控制器交通信号系统

基于密度的微控制器交通信号系统

如今,由于汽车的快速增长和交通灯之间的巨大时间延迟,控制交通成为主要问题。因此,为了纠正这个问题,我们将采用基于密度的交通灯系统。这篇文章解释了如何根据密度来控制交通。在这个系统中,我们将使用红外传感

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录音棚级别!英飞凌×猛犸:独家硅麦克风芯片及声学系统,助力实现无线麦克风超低底噪

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随着各行各业数字化转型的迅猛发展,各种线上活动日愈活跃,无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品,变成了做直播,录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者,旗下LARK1

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线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向,已完成规模化量产能力建设

线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向,已完成规模化量产能力建设

上一篇我们提到,线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟,在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著,能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前,EAMP™技

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什么是电子增材制造(EAMP™ )?|一种得益于新材料的加成法电子制造工艺

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现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而,

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