中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封

基于ESP8266的燃气泄漏云响应装置*
提出了一种基于ESP8266的环境监测燃气泄漏云响应系统。该系统通过检测环境中的燃气气体浓度来预防燃气泄漏事件,同时通过连接到云端的传感器网络来实现实时监测和响应。系统利用ESP8266 MCU,通过

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
奈梅亨,2023年6月21日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封

Cirrus Logic新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
美国德克萨斯州奥斯汀,2023年6月21日 - 基于其在音频领域的历史和佳绩,Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)今天宣布推出一系列全新的专业音频产品,为制造商提供透明的音频转换器,

Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
2023年6月21日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis扩展产品范围,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车

基于FPGA的手势识别系统研究
相比于传统键盘鼠标人机交互模式,手势识别具有更大发展潜力,本文先搭建了一个有关手势识别的框架,然后再和FPGA的硬件技术相关联,将FPGA融入手势识别之中,并设计自己的手势识别算法,使得能够在平台上得

是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本
· 电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片,为新一代无线系统赋能· 新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法,加快 3D 电磁分析进程· R

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款新系列200 V

使用SiC的关键在于了解事实
最近,碳化硅 (SiC) 及其在电力电子领域的潜在应用受到了广泛关注,但同时也引发了一些误解。本文旨在澄清这些误解,让工程师们在未来放心地使用 SiC器件。应用围绕SiC 产生的一些疑虑与其应用范围相