Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度

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加拿大滑铁卢– 2023年6月6日–Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式(BSI)TDI相机现已投入生产。CLHS接口提

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为先进处理器和MCU选择USB转接驱动器:这三个关键技术考量,你知道吗?

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市场对高处理能力和低功耗的需求与日俱增,推动着处理器和MCU向采用5纳米技术的先进工艺节点发展。对于使用1.2V电源运行且适用于移动和计算应用以及传统市场(如医疗、工业和电信)的处理器而言,USB2接

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大联大世平推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统方案

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2023年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于国民技术(Nations)N32L406和杰华特(JOULWATT)JW3376、JW3330

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英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡问世

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全新发布:英特尔今日宣布英特尔锐炫™ Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫™ Pro A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进一步,为专业级

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128 个 Zen 4c 核心、256 MB L3 缓存,消息称 AMD 下周推出 Bergamo 处理器

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IT之家6 月 6 日消息,消息称 AMD 将于下周推出首款采用 x86 架构、具备 128 个核心的处理器--Bergamo。消息称 Bergamo 处理器可以容纳最多 128 个 Zen 4c 核

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贸泽开售面向高要求汽车应用的Melexis 3D磁性位置传感方案

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2023年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421

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使用多层感知器进行机器学习

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到目前为止,我们关注的是单层感知器,它由一个输入层和一个输出层组成。您可能还记得,我们使用术语“单层”是因为此配置仅包括一层计算活动节点,即通过求和然后应用激活函数来修改数据的节点。输入层中的节点只是

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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

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英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案,PowerVia将于2

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贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip WBZ451 Curiosity开发板

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2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WB

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TPS61299, TI全新95nA超低静态电流的升压转换器,助力更长续航的连续血糖监测方案

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连续血糖监测(CGM)包括传感器、发射器、接收器三部分,其能帮助患者实现持续、实时、动态的高质量血糖监测,对于 1 型及需要胰 岛素强化治疗的 2 型糖尿病患者意义重大。传感器负责读取皮下组织间液的葡

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铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

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为了继续推动通用闪存(1)(UFS)技术的发展,全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速

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使用示波器测量电源的控制环路响应

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虽然可以使用专用设备执行频率响应分析,但也可以使用较新的 示波器 来测量电源控制环路的响应。使用示波器、信号源和自动化软件,可以快速进行测量并以熟悉的波德图呈现。这使得评估裕量并将电路性能与模型进行比

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