公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽

软件开发的规模和复杂性都在增加。软件开发人员不仅要专注于设计和编写代码，同时还需要收集测试结果、制作发布包和文档。另一方面，在一套代码支持多个平台的开发过程中，80%以上的测试过程在每个平台上都是相同

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片

Anders Holmberg(IAR首席技术官)

我自从2003年加入瑞萨以来，一直希望能开发出一种具备互联网连接功能的微型无线设备（无电池），经过20年的努力，这一梦想即将实现。今后，我还将继续致力于开发体积更小、功耗更低、更易于使用的单片机和兼容

迈入HDD技术发展路线的新阶段,旨在为超大规模云、云服务提供商和企业级客户提供理想的解决方案,帮助他们实现可持续发展目标并降低总体拥有成本

贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

在高端手机市场，小米一直以创新设计和强劲性能吸引着用户的目光。面向折叠屏旗舰市场，小米推出了搭载第二代骁龙8领先版的小米MIX Fold 3，其采用独特的龙鳞纤维后壳以及创新的铰链结构，徕卡影像也迎来

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SP

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。这些新的8位MCU与PG

[泰克应用分享]FET生物传感器的直流I-V特性研究

本期将为大家带来物联网设备设计方法的相关介绍。物联网设备需要更低的耗电量和更小的体积，前篇中我们讲解了低耗电MCU和蜂窝调制解调器的必要性，以及如何利用基于MCU的安全IP来提高TLS加密通信安全性和