线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向,已完成规模化量产能力建设 2023-07-03 行业动态 作者 上一篇我们提到,线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟,在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著,能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前,EAMP™技 查看详细